三木専用です

ハイソファには首までサポート

今までのソファといえば、背もたれが腰の中間くらいまでしかありません。しかし、最近では首まで快適サポートしてくれるハイソファが販売されています。これなら、映画などを長時間見ていても楽そうです。ソファの脚についても、座面の高さが30㎝のもので40㎝のもので上書きが可能になっていてので、用途に合わせて使用​​することができます。
健康診断で病院に行ってきました。職場の健康診断日の都合で検診を受けることができなかったので、病院に行くことになりました。身長と体重と血圧を測定した後、ベッドに横になって心電図を持っているし、また、ベッドに横になって上のカメラを撮りました。結構時間がかかる診断結果まで相当な時間がかかりました。家に疲労のためにベッドに横たわっています。
　社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）がアップルジャパン、NEC <6701> 、オンキヨー <6628> 、シャープ <6753> 、セイコーエプソン <6724>、ソニー <6758>、東芝 <6502> 、パナソニック <6752>、日立製作所 <6501> 、富士通 <6702> 、三菱電機インフォメーションテクノロジー、ユニットコム、レノボ・ジャパンの計13社を対象に自主統計を行い、2010年12月のパーソナルコンピューター国内出荷実績を発表した。

　出荷台数は102万9千台でデスクトップが27万5千台、ノート型が75万4千台で、総出荷台数は100万台を突破して引き続き好調である。法人向けは、一部OS提供終了に伴う駆け込み需要の反動や、スクールニューディール構想に基づく教育用PCの出荷の特需が本格化したこともあり、前年同月実績を下回った。一方、個人向けは、2011年7月からの地上デジタルテレビ放送に向けた、地デジチューナ搭載モデルを中心に引き続き好調で二桁伸長になった。

　出荷金額は901億円で前年比101．0％でほぼ横ばい。デスクトップが266億円、ノート型が635億円とノート型の需要の高さがうかがえる。（編集担当：小林南々穂）

【関連記事】
手書きメモを気軽にiPhoneに取り込むためのノート「ショットノート」発売・専用アプリは無料配布
トゥ・ディファクト、ハイブリッド型総合書店に向けての第一歩
iPhoneやiPadの利用者は電子書籍の購入経験率が高め・iPadは4割強に達する
Evernote（エバーノート）、パソコンで軽快に動く公式クライアント
【IDC　Japan予測】2010年の国内クライアントPC出荷台数、過去最高へ


　［東京　２５日　ロイター］　東芝＜6502.T＞は２５日、国内唯一のテレビ生産拠点である深谷工場（埼玉県深谷市）の機能を今年９月末をめどに見直すと発表した。２０１１年度の国内テレビ市場は需要急減が予想されているため、同工場での生産量削減と生産機種の絞り込みを行う。生産量の削減幅は未定で、今後、検討していくという。

　東芝は２０１１年度のテレビ販売台数について、１０年度見込み比３３％増の２０００万台を目指している。ただ、国内市場の状況は、「エコポイント」の効果と、今年７月のアナログ放送停止による地上放送完全デジタル化を控えた大規模な駆け込み需要が１０年度に出た反動により、１１年度は大幅な落ち込みが確実視されている。１２年度以降も本格的な回復は難しいとみられている。

　国内の落ち込みを上回る海外での市場開拓に対応するために、東芝は今年３月に予定しているエジプト工場の稼働開始やＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・製造）の活用拡大などを含めグローバル生産体制の再構築を進めるという。

　深谷工場にはテレビの顧客サポート機能を集約するほか、業務用ビジネスの取り組みを強化する。約９２０人の従業員は必要に応じてグループ内で再配置を行うとしている。

【関連記事】
東芝、先端システムＬＳＩ生産の米社への委託検討
東芝傘下のＷＨ、中国での原子炉建設協力協定に署名
東芝、中国・雲南省向け水力発電機を約30億円で受注
インタビュー：年末商戦のテレビ販売は期待以上＝東芝
ホットストック：東芝＜6502.T＞が続伸、中国企業と大型原子炉を共同開発との報道


東芝、技術研究組合BEANS研究所、東京大学による研究グループは、16nmプロセス世代以降の半導体向け描画技術として、被接触面との摩擦が発生しても電気的な機能を維持できる新規構造を採用することで、従来比で約25倍耐久性を向上させることが可能となる技術を開発した。同成果は、1月23日〜27日の間、メキシコ開催される国際学会「IEEE/MEMS2011」にて27日(現地時間)に発表される予定。

これまで半導体製造で用いられてきたi線やg線、KrF、ArFといった光リソグラフィは、その光の回析限界などにより、加工限界が語られるようになってきた。また、電子ビーム(EB)を利用して、マスクを使わず直接回路を刻む電子ビームリソグラフィは、より微細な加工ができるものの、スループットの問題を含め高コストとなってしまうという課題がある。

そこで研究グループでは、先端を鋭利に尖らせたプローブの先端を基板に接触させ、電圧を印加し、接触部位に電気化学反応で構造体を形成することにより、微細なパターンを描画できるプローブリソグラフィの開発が進められてきた。同技術は、微細な加工や、装置コストの面で、光リソグラフィや電子ビームリソグラフィに比べてメリットがある一方、描画に時間がかかり、さらに使用回数が増えるとプローブの先端が摩耗し、信頼性が低くなるという問題があった。

今回開発した構造は、物理的な接触部と、電気的に接触し描画する部分を分離。物理的な接触部(Si)には電気的な接触部(メタル)よりも柔らかい材質を利用し、従来より接触する面積を大きくすることで、摩耗の影響を減らした一方、電気的な接触部分の面積は小ささを維持し、耐久性向上と描画性能の維持を両立することに成功した。

さらに、摩耗方向での描画部分の膜厚を同一にすることで、接触部が摩耗しても、描画性能が維持されるような構造とし、耐久性を向上したことで、従来比約25倍のう信頼性を実現した。

同社では今後、プローブリソグラフィ技術を次世代描画技術の候補の1つとして、さらなる耐久性向上を目指した研究開発を進め、実用化を目指すとしている。また、今回の成果は、半導体向けの描画装置以外にも、遺伝子評価装置の検査部やハードディスクのヘッド部分などにも適用可能で、これらの用途への展開も積極的に進めていく予定としている。

[マイコミジャーナル]

【関連記事】
東芝、システムLSI事業を再編
ソニー、東芝との半導体製造合弁会社の製造設備を取得する基本合意書を締結
IEDM 2010 - 東芝、立体構造トランジスタの高性能化技術を開発
東芝、24nmプロセスを用いた64GビットNAND型フラッシュメモリを製品化